硅光子手艺使用CMOS微电子工艺完毕光子器件的集成制备，该手艺联合了CMOS手艺的超大范围逻辑、超高精度建筑的特征和光子手艺超高速度、超低功耗的劣势。是一种可以或许办理长手艺演进与本钱抵触的倾覆性手艺。

　　SDN是公认的光通讯成长趋向，经过引入掌握与转发分手的绽放架构，可以或许明显晋升收集才能，并已开端在现网上慢慢摆设。但跟着SDN的慢慢摆设和收集流量的不停增添，SDN/利用的摆设矫捷性、数据保存、处置才能、平安性及超大流量下的收集不变性都将遭到庞大应战。

　　在将来3⑸年，SDN手艺将投入2.0期间，SDN绽放的收集架构与云、大数据手艺联合，以云的体例摆设掌握和利用，IM体育官方用大数据手艺剖析和展望流量将成为SDN2.0的首要特点。经过上述手艺的引入，也许完毕SDN办理计划的平安弹性摆设，包管SDN对数据保存、数据处置的高央浼，并度展望收集流量趋向，进而进一步晋升收集的智能化和火速性IM体育官方在大流量情况下包管客户感受。

　　100G光传输难以满意将来视频、大数据与云计算、大数据、物联网等新兴营业对收集带宽的须要。现网滑润进级超100G光收发单位可成倍晋升体例容量，存在较高性价比和可行性。

　　超100G将担当并发挥100G光传输妄图思惟IM体育官方在连结传输间隔稳定的同时晋升光纤频谱资本的使用率和频谱效力，引入进步前辈的调制编码和光电集成手艺进一步下降单元比特本钱。

　　互联网新利用层见迭出，必要更大带宽支持井喷式增加的数据须要，政企大客户、高端社区用户将必要独享波长入户，和部门场景下会有长间隔高带宽低时款接入须要。

　　光通讯手艺中的复用维度包罗时候、波分、频分、码分、模分等。今朝40bureauN是采取了时候和波分两维复用，这也是100bureauN的可行体例之一。业界将摸索上述更度的拉拢，为用户供给更大的带宽。另外，在吸收端采取相关吸收体例，可在一根光纤装载跨越1000个波长，每波长1G/10G，无源传输间隔到达100km，完毕T比特接入。为用户供给更大带宽、更低时延的接入办事，为经营商供给高效和低运维本钱的收集。

　　今朝通讯收集采取多层多域收集装载营业，装备品种众多，海量数据的分组处置才能呈指数级别进步，同时对超大容量路由运算才能提议愈来愈高的央浼,致使机房空间严重、能耗高、效力低。IP与光收集的融会是办理题目的有用体例之一。

　　IP与光收集融会也许经过同一互换内核手艺来完毕，存在分组/ODUk/VC会合互换功效，进而削减收集条理、节约收集投资、下降保护本钱，完毕收集节点粗放化。经过进步单槽位线卡转发才能和采取多框集群手艺，也许大幅晋升单节点转发才能;经过多核处置器、分布式记账其他软件架构、模块化办理等手艺，可完毕万万级别路由表办理。

　　涵盖主干、会聚和接入收集的IP与光融会，存在万万级别路由表项的超大容量路由器，供给全网端到端办理计划，经营商已睁开了试点。

　　今朝跟着100G手艺的范围摆设，超100G手艺的兴盛成长，WDM/OTN体例的传输容量晋升较快，光层的矫捷调剂和高效处置成了光收集节点的一个主要须要。

　　跟着WSS光模块集成度的进一步晋升，采取WSS光模块建立的具有bureau-F(Colorinferior,Directioninferior,Conshelterioninferior,FlexGdisembarrass)特征的光穿插组网手艺在超大收集节点应历时，因同时具有超大互换容量、波长及营业矫捷调剂、低功耗、低时延等关头特征，易于建立矫捷、高效的光收集。

　　具有bureau-F特征的光穿插手艺愈来愈遭到环球经营商的正视，今朝已有经营商领先摆设，估计近来将会睁开更大规模的试点和商用。

　　保守光收集比力关闭，贫乏向内部用户供给收集办理和掌握的才能。而跟着大数据与云计算、大数据、数据中间等的飞快成长，对办理、掌握光收集的须要愈来愈激烈。

　　在SDN期间，经营商和装备建筑商创始性地向内部用户供给本人开辟的APP或供给SDK供内部用户开辟APP。这些APP和SDK利用SDN的绽放式北向接口办理和掌握光收集，完毕营业建立、营业QoS安排、收集计划、收集优化等功效，进而立异营业形式、简化收集利用、进步收集利用效力和运维效力。

　　最近几年来，一部门友爱互动的光收集APP已取得了用户的喜爱，将来绽放的SDN化光收集将生长出更多更有价钱的APP。

　　为了满意主干收集上千千米长间隔传输的央浼，今朝支流的传输手艺是相关传输手艺。然则在乡村之间的组网，常常传输间隔在300千米要点。在这类环境下，若何制止利用相关探测的体例(体例混杂，本钱较高)，到达杰出的传输和组网结果，是此刻研讨的热点话题。

　　为了完毕中短间隔传输，今朝首要的手艺首要思索间接调制、间接探测上。调制方面，可采取的体例良多，包罗：PAM⑷传输体例、DMT传输体例、单边带传输体例，等等。在吸收侧，则采取非相关的体例，利用较少的光电子器件。以到达简化体例和下降本钱的结果。

　　今朝可见，芯片间和板间的办理计划可使用硅基光电集成来有用完毕光互联。机房间互联、机架间互联、机框间互联、机盘间互联可使用光电更动和光传输手艺庖代保守的电缆，首要办理计划包罗硅基的光电集成、高速VCSEL和直调DFB等。此中硅基光电集成计划存在CMOS工艺兼容，集成度高，本钱低的劣势。

　　跟着人们音信破费的不停增添，必要光通讯供给的带宽愈来愈大，消费的动力愈来愈多。在动力日益严重的明天，若何完毕绿色通讯成为业界尽力的首要标的目的之一。

　　为了完毕绿色通讯，少少新的手艺在或将逐步被采取，如新动力、高集成度芯片、高效力电源模块、智能电扇、液体系体例冷、智能流量纠合、硬件睡眠、新式质料等手艺。